Biden knüpft Hilfen für Chip-Industrie an Bedingungen

Washington, New York Die US-Regierung hat am Dienstag die erste Finanzierungsrunde für eine gigantische Chip-Offensive gestartet. Halbleiter-Produzenten können sich auf Fördergelder in Höhe von insgesamt 39 Milliarden US-Dollar bewerben. Allerdings sind die Subventionen an strenge Vorschriften geknüpft, denn Chip-Hersteller müssen im Gegenzug konkrete Bedingungen erfüllen.

Unter anderem sollen die Unternehmen auf Aktienrückkäufe verzichten, überschüssige Gewinne abführen und die Kinderbetreuung ihrer Mitarbeiter und Mitarbeiterinnen verbessern, hieß es in einer Mitteilung des US-Handelsministeriums.

Damit geht die amerikanische Chip-Offensive weit über eine bloße Förderung der Halbleiter-Industrie hinaus. Vielmehr, so legen die Pläne nahe, greifen die Subventionen in die Unternehmensmodelle ein.